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통합검색 " MCU"에 대한 통합 검색 내용이 36개 있습니다
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매스웍스-그린힐스소프트웨어, 인피니언 오릭스 MCU 제품군 안전 관련 통합 기능 발표
인피니언 오릭스 MCU 제품군 안전 관련 응용 프로그램 개발 위한 통합 기능 발표   매스웍스와 그린힐스소프트웨어(Green Hills Software)는 시뮬링크(Simulink)로 엔지니어가 인피니언 오릭스 TC4x(Infineon AURIX TC4x) 자동차 마이크로컨트롤러(이하 MCU) 제품군의 안전 관련 응용 프로그램을 설계할 수 있는 통합 기능을 발표했다. 그린힐스소프트웨어가 오릭스를 지원하는 이번 발표를 통해 MUC 제품군을 사용하는 엔지니어들은 임베디드 코더(Embedded Coder)에서 생성된 코드의 컴파일과 코드를 자동화하고, PIL(Processor-in-Loop) 시뮬레이션으로 백투백(Back-to-Back) 테스트를 실행할 수 있다. 기업은 가상 시뮬레이션과 자동화된 배포를 비롯한 최신 소프트웨어 개발 기술을 사용해 하드웨어와 소프트웨어 복잡성을 관리한다. 매스웍스와 그린힐스소프트웨어가 제공하는 툴은 주요 안전 기준을 충족하여 엔지니어는 알고리즘 설계에서 프로덕션 배포로 빠르게 전환할 수 있다. 활용 사례 검증, 알고리즘 테스트, 그리고 임베디드 소프트웨어를 자동으로 생성하는 기능으로 기업은 출시에 걸리는 시간을 단축할 수 있다. 매스웍스와 그린힐스소프트웨어는 이전에도 협업을 진행한 바 있다. 양사가 이번 발표한 기능은 2021년에 나온 임베디드 프로세서에서 시뮬링크와 매트랩 모델을 빠르고 효율적으로 개발하고 배포할 수 있도록 한 임베디드 코더를 위한 멀티 툴박스(MULTI Toolbox for Embedded Coder)에 대한 협업을 더욱 강화한다.  톰 에키넨(Tom Erkkinen) 매스웍스 임베디드 코드 생성 팀 제품 관리자는 "전기차와 자율주행 시스템은 자동차 전자기기 개발 속도와 범위의 세대교체를 가속화했다”며 “그린힐스는 선도적인 글로벌 임베디드 소프트웨어 공급업체로서, 자동차 기능 안전 국제 표준 ISO 26262을 준수하는 자동화 툴과 워크플로를 제공할 수 있다"고 말했다. 롭 레드필드(Rob Redfield) 그린힐스소프트웨어 사업 개발 부문 이사는 "당사의 많은 고객이 매스웍스 제품을 사용해 임베디드 시스템의 알고리즘을 개발하고 있다"며 "이제 고객은 임베디드 프로세서에서 알고리즘을 쉽게 실행하고 검증하는 것은 물론 그린힐스 MULTI IDE 에서 안전성이 검증된 최적화 C/C++ 컴파일러 및 런타임 라이브러리를 통해 코드를 디버깅, 분석하며 최적화할 수 있다"고 밝혔다. 토마스 슈나이드(Thomas Schneid) 인피니언 테크놀로지스 소프트웨어, 파트너 및 에코시스템 관리 수석 부서장은 "매스웍스와 그린힐스소프트웨어의 협업은 오릭스 TC4x 제품으로 안전이 검증된 응용 프로그램의 개발 가속화를 이뤘다"며 "두 기업은 우리 고객의 성공을 지원하고 있다"고 밝혔다. 
작성일 : 2023-03-14
NXP, 전기차 제어 애플리케이션을 위한 S32K39 시리즈 MCU 발표
NXP 반도체가 전기차(EV) 제어 애플리케이션에 최적화된 자동차 마이크로컨트롤러(MCU)의 새로운 S32K39 시리즈를 발표했다. S32K39 MCU는 고속 및 고해상도 제어를 통해 미래의 전기화를 실현하여 주행 범위를 확장하고 보다 부드러운 전기차 주행 경험을 제공한다. S32K39 MCU는 기존의 자동차 MCU를 뛰어넘는 네트워킹, 보안 및 기능상의 안전 기술을 포함한다. 이를 통해 영역 차량 E/E 아키텍처(zonal vehicle E/E architecture) 및 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle : SDV)의 요구사항을 충족시킨다. NXP의 배터리 관리 시스템(BMS)과 전기차 파워 인버터는 새로운 MCU를 통해 차세대 전기차를 위한 엔드 투 엔드 솔루션을 제공할 수 있다.     S32K39 MCU는 전기차 배터리의 DC 전원을 교류로 변환하여 현대적인 트랙션 모터를 구동하는 트랙션 인버터의 지능형 고정밀 제어에 최적화됐다. MCU는 기존의 절연 게이트 타입 바이폴라 트랜지스터(insulated-gate bipolar transistor : IGBT)와 새로운 실리콘 카바이드(SiC), 질화 갈륨(GaN) 기술을 지원한다.  전력 효율을 향상시키는 이중 200kHz 제어 루프를 사용하면 보다 작고 가볍고 효율적인 인버터를 사용할 수 있으며 모터의 구동 범위 역시 길어진다. 또한 출력 밀도와 내결함성이 향상된 6상 모터를 제어하여 장기 신뢰성을 향상시킬 수 있다. ASIL D 소프트웨어 리졸버를 통합 사인파(sine wave) 생성기 및 시그마 델타 변환기와 함께 사용하면 외부 구성요소를 제거해 전체 시스템 비용을 절감할 수 있다. S32K39를 NXP S32E 실시간 프로세서와 결합하면 최대 4개의 트랙션 인버터를 제어할 수 있는 유연성을 누릴 수 있을 뿐만 아니라 사륜 구동 전기차를 위한 고급 트랙션 기능 또한 구현할 수 있다. S32K39 시리즈는 다목적 아키텍처를 채택하여 배터리 관리(BMS), 온보드 충전(OBC), DC/DC 변환과 같은 트랙션 인버터 제어는 물론 다양한 전기차 애플리케이션에 적합하다. 하드웨어 격리, 시간 민감형 네트워킹(time-sensitive networking) 및 고급 암호화 기능이 탑재되어 SDV 및 영역 아키텍처의 지원에도 적합하다. NXP 반도체의 앨런 맥오슬린(Allan Mcauslin) 차량 제어 및 전기화 부문 책임자는 "S32K39 MCU는 현대 기술을 매력적으로 조합하여 자동차 제조업체에 최신 전기화 기술의 배치 및 전기차 개발의 가속화를 가능하게 하는 유연성과 확장성을 제공한다. NXP는 고객에게 보다 나은 전기차 주행 환경을 제공하고 전기차 혁명을 가속화하는 데 도움이 될 수 있는 포괄적인 보완 솔루션 포트폴리오 제공에 앞장서고 있다"고 말했다.
작성일 : 2022-11-28
마이크로칩, 자동차 앱 설계를 간소화하는 ISO 26262 호환 AUTOSAR 지원 디바이스 및 에코시스템 출시
마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 자동차 개발자가 최신 자동차 요건을 충족하면서 미래 기술을 위한 확장 가능한 애플리케이션을 설계할 수 있도록 AUTOSAR(오토사) 지원 dsPIC33C 디지털 신호 컨트롤러(DSC)를 위한 포괄적 에코시스템을 출시했다. 전기차 및 자율주행차 시장이 성장함에 따라 OEM 업체는 날로 증가하는 더 복잡한 애플리케이션에 대응하고자 AUTOSAR 지원 및 ISO 26262 기능 안전을 호환하는 솔루션을 필요로 한다. 마이크로칩이 출시한 에코시스템은 개발을 가속화하고 높은 수준의 시스템 최적화를 지원하는 동시에 총 시스템 비용을 절감한다.     마이크로칩은 새로운 ISO 26262 호환 dsPIC33CK1024MP7xx 제품군을 통해 dsPIC33C DSC 포트폴리오를 대용량 메모리 세그먼트로 확장한다. 1MB 플래시가 내장된 새로운 dsPIC33C DSC 제품군은 AUTOSAR, OS, MCAL 드라이버, ISO 26262 기능 안전 진단, 보안 라이브러리 등의 자동차 소프트웨어를 구동하는 애플리케이션을 지원한다. dsPIC33 DSC 제품군은 일반 자동차, 고급 감지 및 제어, 디지털 전원 및 모터 제어 애플리케이션을 위한 확정적 응답을 제공하는 고성능 중앙처리장치(CPU)와 특수 주변장치를 포함한다. 마이크로칩의 조 톰슨(Joe Thomsen) MCU16 사업부 부사장은 “AUTOSAR 지원 dsPIC33C DSC는 개발자가 단일 마이크로컨트롤러(MCU)에서 AUTOSAR 기반 애플리케이션, 기능 안전 목표 및 보안 사용 사례를 구현하여 높은 수준의 시스템 최적화를 달성하고 자동차 애플리케이션 요건을 충족할 수 있도록 하며, 이를 통해 마이크로칩과 협업하는 개발자가 e모빌리티와 고급 감지 및 제어 애플리케이션으로 확장할 수 있는 가능성을 열어준다”고 설명했다. 이러한 AUTOSAR 지원 디바이스는 고객이 리스크 및 복잡성 관리를 개선할 수 있도록 하는 동시에 재사용성을 통해 개발 시간을 단축할 수 있다는 장점이 있다. 이전에 베어 메탈 또는 비 AUTOSAR 자동차 애플리케이션을 설계한 경험이 있고 현재 AUTOSAR을 채택한 고객은 새로운 AUTOSAR 지원 dsPIC33C DSC를 통해 dsPIC33C DSC 에코시스템 내에 계속 머무르면서 마이크로칩의 부가가치 솔루션, 고객 지원 및 제품의 이점을 활용하고 확장할 수 있다. dsPIC33C DSC를 위한 AUTOSAR 에코시스템은 벡터(Vector) 사의 MICROSAR Classic, KPIT 테크놀로지스(KPIT Technologies Ltd.) 사의 KSAR OS, 마이크로칩의 ASPICE 및 ASIL B 호환 MCAL 드라이버를 포함한다. 마이크로칩의 마티아스 케스트너(Matthias Kaestner) 오토모티브 제품 사업부 부사장은 “마이크로칩은 파트너들과의 협력을 통해 자동차 OEM 및 티어 1 기업의 개발을 간소화하는 통합 솔루션을 제공해왔다. 이러한 통합 솔루션은 AUTOSAR 기반 개발에 대한 통찰력을 제공하여 AUTOSAR 4.3.x를 사용해 ECU 프로젝트의 평가를 간소화하며, 고객이 dsPIC33 AUTOSAR 지원 DSC를 기반으로 하는 시스템에 신속하게 적응할 수 있도록 지원한다”고 전했다. 마이크로칩은 FMEDA 보고서, 안전 매뉴얼 및 진단 라이브러리를 포함한 기능 안전 패키지를 ISO 26262 호환 dsPIC33CK1024MP7xx DSC까지 포함하도록 확장했다. 이들 AUTOSAR 지원 dsPIC33C DSC은 마이크로칩의 TA100 CryptoAutomotive 보안 집적회로(IC)와 함께 사용하여 자동차 설계에서 강력한 보안을 구현할 수 있다. 한편, 마이크로칩테크놀로지의 소프트웨어 및 도구는 인증된 MPLAB® XC16 컴파일러 기능 안전 라이선스, MPLAB X 통합개발환경(IDE), MPLAB 코드 컨피규레이터(MCC), dsPIC33C DSC를 위한 프로그래밍 및 디버깅 툴, ISO 26262 및 ASPICE를 호환하는 dsPIC33C DSC용 MCAL 드라이버, dsPIC33C DSC를 위한 ISO 26262 기능 안전 패키지, 보안 사용 사례를 위한 소프트웨어 라이브러리 및 참조 코드를 포함한다. 서드 파티 소프트웨어에는 벡터 사의 MICROSAR Classic와 KPIT 테크놀로지스 사의 KSAR OS가 포함된다. 서드파티 하드웨어 도구에는 라우터바흐(Lauterbach) 사의 TRACE32 디버거가 포함된다.
작성일 : 2022-06-03
NXP, 산업용 IoT 위한 i.MX RT 크로스오버 MCU 발표
NXP 반도체가 새로운 i.MX RT1180 크로스오버 MCU를 발표했다. i.MX RT1180 크로스오버 MCU는 통합 기가비트급(Gb) 시간 민감형 네트워킹(Time Sensitive Networking : TSN) 스위치가 장착된 첫 제품으로, 시간 민감형 및 산업용 실시간 통신 모두를 지원하고 다중 통신 프로토콜을 지원해 기존 산업용 시스템과 인더스트리 4.0 시스템 간의 격차를 해소한다. 또한 i.MX RT1180 크로스오버 MCU는 사전 구성되고 자체 관리되는 자율 온다이(on-die) 보안 서브시스템인 엣지락(EdgeLock) 보안 엔클레이브를 내장한 크로스오버 MCU로, 시스템 차원의 산업 IoT 애플리케이션용 보안 인텔리전스를 구현할 때 발생하는 복잡성을 줄여준다.     산업 환경이 인더스트리 4.0으로 전환되고 있는데, 네트워킹 프로토콜이 복잡하게 혼합된 환경에서 시간에 민감한 통신과 실시간 통신의 원활한 연결 지원이 어려워질 수 있다. i.MX RT1180은 산업 연결을 원활히 하는데 필요한 다중 프로토콜 연결을 제공해 공장 모든 엣지에서 통합된 보안 산업용 IoT 통신 환경을 구현한다. 통합된 엣지락 보안 엔클레이브는 RoT(Root of Trust)에 대한 요구를 해결하기 위해 보안 부팅, 인증된 디버그, 디바이스 수명 주기의 보안 관리, 고급 키 관리, 복잡한 네트워크 시스템의 변조 모니터링을 제공한다. 10x10mm BGA 패키지 옵션부터 시작되는 i.MX RT1180은 실시간 산업 네트워킹 지원 디바이스 중 가장 작은 축에 속하며, TSN과 산업 네트워킹 기능을 I/O 관리, 모터 제어, 콤팩트 모션 제어 또는 게이트웨이 애플리케이션을 포함한 다양한 산업 사용 사례에 더 쉽게 적용할 수 있다. i.MX RT1180은 이러한 통합 솔루션의 기능뿐 아니라, 컴패니언 네트워크 칩으로서 모든 산업용 네트워크 연결을 제공한다. 추가적인 전력 및 비용 절감을 위해 온보드 PHY 없이 호스트와 원활한 Gb 직접 통신까지 확장 연결이 가능하다. i.MX RT1180은 높은 대역폭과 실시간 제어 데이터를 위해 이더넷 TSN 지원에 더욱 의존해가고 있는 자동차 커넥티비티 애플리케이션에도 적합하다. 이러한 특징은 i.MX RT1180이 서로 다른 자동차 ECU 간의 지능형 스위치 역할을 하도록 도와준다. NXP의 제프 스타인하이더(Jeff Steinheider) 산업용 엣지 프로세싱 부사장 겸 총괄 매니저는 "산업 및 자동차 업계의 고객들은 점점 더 발전하는 네트워크 기능을 제공하기 위해 노력하고 있으며, 해당 기능의 처리 능력을 제공할 뿐만 아니라 시간에 민감한 네트워크 트래픽을 관리할 수 있는 솔루션을 필요로 한다"면서, "통합 스위치 및 EdgeLock 보안 엔클레이브가 포함된 올인원 솔루션을 통해, i.MX RT1180은 자동차 및 산업용 IoT 애플리케이션과 시간에 민감한 네트워크 트래픽을 최대한 모두 처리하여 고급 실시간 통신 기능을 갖춘 보안 자동화 시스템을 구현할 수 있다"고 말했다. 확장된 산업 온도 범위(-40℃~125℃)에서 작동할 수 있는 고성능 i.MX RT1180은 설계 유연성을 위해 800 MHz Arm Cortex-M7 및 Cortex-M33을 포함한 듀얼 코어 아키텍처를 특징으로 한다. 250mW 목표에서 시작하는 사용 사례 등을 고려하여 전력 효율성을 위해 설계된 이 디바이스의 통합 PMIC는 많은 산업 애플리케이션에 중요한 높은 수준의 에너지 효율성을 구현하고 보드의 복잡성과 비용을 줄일 수 있도록 지원한다. 최대 5Gb 포트가 있는 i.MX RT1180은 최신 TSN 표준뿐만 아니라 EtherCAT, Profinet, Ethernet/IP, CC-Link IE 또는 HSR을 포함한 여러 산업용 실시간 네트워크 프로토콜도 지원한다. i.MX RT1180은 OEM이 ISA/IEC 62443-4-1, -4-2에 대한 디바이스 규정 준수를 용이하게 하도록 설계됐다.
작성일 : 2022-05-09
[칼럼] 게임체인저 미래차가 온다
책에서 얻은 것 No. 11   “한 가지 최고의 조언은, 어떻게 더 잘 해낼 수 있는지 끊임없이 생각하고 스스로에게 계속 질문을 던지세요.” - 일론 머스크   쉿 ! 미래차가 옵니다 40여 년을 자동차에 올인하고 은퇴하신 이우종 박사께서 ‘게임체인저 미래차가 온다’라는 책을 출간했다. 그는 “미래는 전기차가 만들어간다”라고 힘주어 말한다. 그 이유 중의 하나가 수소차에 있다. 수소차를 구현하는 기술 토대는 마련되었지만, 미래 차로서의 위상은 전기차와 비교해 크게 밀리는 실정이다. 기술이 문제가 아니라 다른 장애물 때문인데, 수소라는 기체를 얻는 비용이다. 수소 1톤을 얻기 위해 탄소 10톤을 배출하는 ‘탄소중립 역행’이라는 모순을 내포하고 있다. 그래서 미래차는 전기차라는 공식이 성립하는데, 전기차가 넘어야 할 산들은 주행거리, 가격, 충전 인프라, 충전 시간 등 4가지가 있다. 그 중에서 주행거리는 배터리의 무게와 비례하지만 지속적으로 늘어나고 있다. 가격은 낮아지는 경향을 보이다가 원재료 가격 폭등에 따라 다시 올라가고 있다. 여전히 이슈가 되고 있는 것은 충전 인프라와 충전 시간이다. 주유소처럼 3분이면 주유가 끝나는 시스템이 아니라 한 번 충전시 상황에 따라 오래 걸리기 때문에, 대중화로 가는데 상당한 걸림돌이 되고 있다. 하지만 이 부분도 2030년까지는 15분 이내로 줄어들면서 전기차가 전체 생산량에서 30%를 차지할 전망이라고 하니 지속적인 개선이 이루어지리라 본다. 전기차가 자동차 산업 대전환을 이루는 데 있어서 핵심은 차량 전동화, 자동차 회사의 배터리 내재화, 퍼스널 모빌리티, 초소형 전기차, 소재 공급망 관리와 전기 공급 방안 등이 있고, 전기차 보조금 정책은 반드시 일자리 창출로 이어져야 하다고 이우종 박사는 책에서 힘주어 언급했다. “당신이 할 수 있는 만큼 정말로 열심히 일하세요. 적어도 일주일에 80~100시간 가량 투자해야 합니다. 그게 성공에 가까이 가는 지름길입니다.” - 일론 머스크   미래 준비를 위한 질문들 수소차의 상용화를 막는 장애물은 무엇인가? 우리나라의 차량 전동화는 제대로 가고 있는가? 누가 배터리 경쟁의 주도권을 차지할 것인가? 어떻게 자율주행 생태계를 제대로 갖출 것인가? 왜 자동차 회사가 소프트웨어 역량을 확보해야 하는가? 자동차 산업은 어떤 변화에 직면해 있는가? 애플이 만드는 전기차는 어떻게 다를까? 왜 차량용 반도체 부족 사태가 일어났을까? 왜 차원이 다른 품질 정착이 필수여야 하는가? 왜 도면이 없는데 검토해야 하는가? 미래는 과거와 현재 없이는 오지 않기에, 우리는 미래를 위해 현재를 잘 다져야 할 것이다. 애플이 만드는 전기차는 어떻게 다를까? 테슬라의 전기차로 충격을 받은 기존 자동차 업계는 ‘애플 카’로 또 한 번 충격을 받지 않을까 생각된다. 그래서 40년 자동차맨이 들려주는 “미래차로의 변화는 이런 거야”라는 메시지는 더욱 귀를 기울이고 들여다 봐야 할 것이다. 미래는 전기차가 만들어간다. 저자는 레간자 개발 매니저로 출발하였다고 했는데, 그때 필자는 울산에서 레간자의 광고 동영상을 단체로 보고 고민하던 시절이었다. 레간자에 개구리가 등장하면서 ‘이렇게 조용한 차’라는 광고 멘트가 떴다. 쉿! 그 때 필자는 성우오토모티브 소속으로 현대자동차 시트사업부 시트설계팀(울산 효문단지)에 파견 근무 중이었는데, 레간자 때문에 개구리에도 관심을… 당시 개발 중이던 EF소나타가 영향을 많이 받았다.   이 책은 누가 읽어야 할까 미래차를 고민하는 분들, 전기차를 언제 사야 할까 고민하는 분들… 정부에서도 이런 책을 읽고 기업들의 변화를 어떻게 가져가야 할 지 고민했으면 좋겠다. 미래에는 철학이 굳건하고 그 위에 지식을 쌓는 것이 바람직한 미래상이지 않을까 하는 생각이 든다. 이 책은 40년 자동차맨의 자서전 + 과거와 미래를 조명하는 글 + 무엇을 고민해야 할지 제언하는 글들이 어우러져 있다. 한 권의 책에 잘 짜여진 내용이 맘에 든다. 특히, 현직에 계시면서 기고하신 글들이기에 당시의 시대적 흐름에서 판단했던 내용들이어서 더 와닿는다. 중요한 점은 저자가 LG가 미래 전기차의 핵심 부품들을 선점하는 데에 있어 1등 공신이기 때문이다.   그림 1. ‘게임체인저 미래차가 온다’, 이우종 지음, 클라우드나인   “기존 자동차 회사들은 전기차를 의심하는 시각에서 … 시험 생산만을 했을 때, 테슬라는 전기차에 올인했다. 테슬라가 ‘전기차는 전기차다워야 한다’라는 기조를 처음부터 유지한 것에 비하면 완전 하늘과 땅 차이다. 테슬라는 전기차 전용 플랫폼을 구축하고 전기차의 차별화된 측면, 즉 가속 성능, 공간 활용도, 승차감 및 조정 안정성, 차량 진동 소음 등의 장점을 극대화하였다. 하지만 타사는 기존 차량을 개조하는 데 급급하였다.“(‘게임체인저 미래차가 온다’ 56 페이지, 이우종) “좋은 피드백보다는 나쁜 피드백에 신경을 쓰고 그와 같은 피드백을 친구들에게 받을 수 있도록 노력해야 합니다. 그게 성공 비결 전부입니다.” -일론 머스크   ‘게임체인저 미래차가 온다’ 한 장의 서평 맵 필자는 이 책을 아주 즐겁게 읽었다. 그냥 술술 넘어가는 것이 이우종 박사님의 40년 자동차 인생의 자서전을 읽는 느낌이었다. 그리고 그는 어느 누구보다 자동차 산업의 최전선에서 엔지니어로서, 프로그램 매니저로서, 경영자로서 최선을 다한 역사의 산 증인이자, 현재 LG가 미래 자동차 부품의 최강자로 군림하게 한 원동력이다. 무엇보다 LG 그룹 총수를 설득하여 미래 자동차 산업을 직접 키운 장본인이다.   그림 2. ‘게임체인저 미래차가 온다’ 콘셉트 맵(by 류용효)   “정말 중요한 일이라면 역경이 닥쳐도 그 일을 계속해야 합니다.” - 일론 머스크 “자동차 산업은 그 어느 때보다 심각한 변화를 맞이하고 있다. 크게 연결성, 자율화, 공유화, 전동화로 요약할 수 있다. 이 중에서도 전동화가 그 중심에 있다. 전동화는 환경 규제 대응을 위해 수동적으로 태동했다. 토요타가 하이브리드차 구동계를 엔진과 모터로 구성하고 배터리를 장착한 게 계기가 됐다. 적극적 의미의 전동화는 테슬라에서부터 시작한다. 알다시피 테슬라는 전기차의 완전체를 만들어냈다. 전기구동의 장점을 살려 가속감과 진동 소음을 혁신하고 동시에 무게 배분을 차량 전후로 균등히 하고 무게중심을 낮춤으로써 승차감과 주행 안전성을 확 바꾸어놓았다. 이는 배터리 발전과 때를 같이하면서 상당한 반향을 일으켰다.”(‘게임체인저 미래차가 온다’ 56 페이지, 이우종)   SDV, 소프트웨어 중심으로 구동하는 이동수단 전기차와 함께 가는 미래차의 모습은 스마트카, 로봇카와 같이 소프트웨어를 중심으로 구동되는 차량인 SDV(Software Defined Vehicle : 소프트웨어 정의 차량)이다. 최근 몇 년간 자동차 업계의 변화는 빠르고 크다. 순수 전기차, 자율주행차, 스마트카 내지는 SDV와 같은 미래차로의 전환이 급속히 이루어지면서 그에 따른 여러 이슈가 떠오르기도 했다. 이 책에서는 그 중 대표적인 이슈인 애플 카와 차량용 반도체 부족 사태 등을 살펴보고 있다. 이제 자동차 산업은 IT 기술 산업과 경쟁할 수밖에 없게 됐다. 더욱이 미래차의 핵심으로 떠오른 배터리, 소프트웨어, 반도체, 통신 등은 자동차 산업이 그동안 지켜 온 고유의 강세 영역이 아니다. 자동차 회사가 주도권을 갖지 못한 영역에서, 그것도 익숙하지 않은 빠른 사이클의 기술 변화에 대처하기 위해서는 가죽을 벗기는 것과도 같은 혁신이 필요하다. 저자는 이에 대한 대안을 제시하고 있고, 또 국가적 차원에서 모빌리티 서비스 사업을 어떻게 이끌어나가면 좋을지에 대한 방안을 제시하고 있다. “실패는 하나의 옵션! 실패를 겪지 않는다면 충분히 혁신적이지 않았다는 증거입니다.” - 일론 머스크   MBSE를 통한 개발 시간과 비용 절감 2019년 4월 13일 오토모티브 아이큐(Automotive IQ)에 실린 피터 엘스(Peter Els)의 기사 “Model-based systems save development time and money”에 흥미로운 내용이 있어서 주요 내용을 인용하였다. 최신 승용차의 E/E 시스템은 최대 1억 라인의 코드가 되는데, 이는 F-35 전투기에 사용되는 것의 5배라고 한다.   그림 3. 출처 : IEEE Spectrum   일반적으로 70~100개의 마이크로 프로세서 기반 전자 제어 장치에서 실행되는 이 임베디드 소프트웨어는 신차 개발 시간의 최대 13%를 소비할 수 있다고 한다. 테슬라는 MCU, ECU의 숫자를 5개 이내로 대폭 줄였다. 모델 기반 개발로 전환해야 하는 필요성은 주로 개발 중에 수동 코딩 프로세스가 초래하는 고유한 복잡성에서 비롯된다. 코드의 크기뿐만 아니라 코드의 복잡한 응용 또한 전체 시스템 소프트웨어의 기능적 구조를 유지하는 것을 상당히 어렵게 만든다. 수동 코딩에서 소프트웨어 개발자는 기능보다 코드에 더 중점을 둔다. 또한 하드웨어 플랫폼 마이그레이션이 필요한 경우, 대규모 코드 기반을 다른 마이크로 컨트롤러로 이식하기가 매우 어렵다고 한다. 물리적(physical) 환경에는 물리적 시스템, 온보드 및 외부 센서, 통신 인터페이스 및 GPS 데이터에 액세스할 수 있는 개방형 환경에서 작동하는 기타 차량이 포함된다. 물리적 시스템과 관련된 운영 및 유지 관리 데이터는 모두 가상 환경에 제공되어 디지털 트윈의 가상 모델을 업데이트한다. 따라서 디지털 트윈은 물리적 트윈의 운영 컨텍스트도 반영하는 물리적 시스템의 정확한 최신 표현이 된다.   그림 4. 출처 : Intelligent Systems Technology   중요한 것은, 물리적 쌍둥이(physical digital twin)와의 관계는 물리적 쌍둥이의 판매 후에도 계속될 수 있으므로 시간 경과에 따른 각 물리적 쌍둥이의 성능 및 유지 관리 이력을 추적하고, 비정상적인 행동을 감지 및 보고하고, 유지 관리를 권장하거나 예약할 수 있다는 것이다. 이에 대한 좋은 예는 차량에서 방대한 양의 실제 데이터를 수집한 다음 향후 OTA 업데이트를 위한 소프트웨어 알고리즘을 업데이트하는 데 사용되는 테슬라의 오토파일럿(Autopilot)이다. 자동차 영역에서 복잡한 시스템의 모델 기반 개발의 이점으로 MBSE는 자동차 산업의 주요 업체에 의해 빠르게 출시되고 있다. 현재 자동차의 SLOC(Source Lines of Code)의 16%가 모델에서 생성된다. 이 수치는 OEM이 새로운 안전 및 인포테인먼트 기능을 도입하기 위해 서로 경쟁하면서, 동시에 배출 목표를 충족하기 위해 전기화를 늘리면서 빠르게 증가하고 있다. 이는 자율 주행 차량이 진화함에 따라 비용 효율적인 모델 기반 시스템 엔지니어링에 대한 요구가 대부분의 E/E 시스템에서 표준이 될 것임을 의미한다. 다음 호부터 몇 차례에 걸쳐서 ‘MBSE의 모든 것’ 시리즈를 연재하고자 한다.   류용효 디원에서 상무로 근무하고 있다. EF소나타, XG그랜저 등 자동차 시트설계업무를 시작으로 16년 동안 SGI, 지멘스, 오라클, PTC 등 글로벌 IT 회사를 거치면서 글로벌 비즈니스를 수행했으며, 다시 현장 중심의 플랫폼 기반 엔지니어링 서비스를 수행하고 있다. (블로그)     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2022-05-03
중국의 EDA 시장 현황
중국 반도체산업 핵심기술 돌파 현황은? : EDA 산업과 주요기업   중국 반도체산업 체인 고부가가치 창출 로의 산업구조 전환 가속화 EDA는 반도체 산업의 설계를 위한 기초이자 핵심 소프트웨어 도구: 글로벌, 중국의 EDA 시장 현황   중국 상하이무역관 김다인 2022-02-18   중국 주요 EDA 기업 동향 및 주요 정책 시사점 중국은 반도체산업을 국가 중점산업으로 지정하고, 고부가가치화를 위해 경주하고 있다. 산업체인 내 중국의 IC(집적회로) 설계 산업은 전체 IC 산업의 43% 비중을, 패키징/테스트 분야는 28%의 비중을 각각 차지하지만, 전 세계적으로 IC 설계 부문의 생산 가치 비중은 약 60%를, IC 패키징 비중은 20% 미만이다. 즉, 전반적으로 중국 본토의 IC 산업은 부가가치가 낮고 기술 집약도가 낮은 산업체인에 집중돼 있다는 현실적인 문제에 직면해, 중국은 반도체 산업체인 내 고부가가치를 창출하는 'IC 설계 및 제조'로의 산업구조 전환을 지속적으로 추진하고 있다. 이에 대한 중국의 현재 반도체산업 기술 돌파 현황에 대해 알아보고자 한다.   중국 반도체협회 집적회로설계분회 이사장 위샤오쥔(魏少军) 교수는 현재 중국 내 반도체 설계분야에 대해 “프리미엄 제품이 적고 중저가 제품이 많다"고 평가하며, "칩 제품의 차별화 경쟁 부족과 인재 확보 현상 상시화 등 심도 있는 대응이 필요하다"고 분석한 바 있다. 실제 중국 전자업계의 핵심 칩 자급률은 여전히 낮은 수준에 머물고 있다. SEMI에 따르면 중국의 IC 설계산업은 매년 증가세를 유지하고 있으나, 핵심 코어IP와 관련된 중국 컴퓨팅시스템의 CPU, MPU, 일반 전자 시스템의 FPGA/EPLD와 DSP, 통신 장비의 임베디드 MPU와 DSP, 저장장치 분야의 DRAM과 Nand 플래시 등 각 분야 모두 중국산 칩 점유율은 5% 이하 수준으로 하회하고 있다.    <중국 팹리스 디자인-핵심IP 자급률 현황> System  Device  IC  중국제조 자급률 중국 대표기업 Computer Server CPU <0.5% Loongson, Zhaoxin, Phytium, SUNWAY  PC CPU/GPU <0.5% SINOWEALTH, CR, Micro, HDSC, GigaDevice  Industrial(산업용) CPU 10% Capital Micro, GOWIN, GuoXinMicro, ANLOGIC, Intelligence Silicon etc. General Electronic Programmable Logic FPGA/EPLD 1%   Digital Process DSP <0.5% CETC-14, Loongson  Embedded system Embedded CPU 10% C-Sky, Hisilicon, Ingenic etc. Communication System Mobile Communication Application Processor 23%   Communication Processor 25% Hisilicon, UNSOC etc. Embedded CPU/GPU <0.5% C-Sky, Hisilicon etc. Embedded DSP <0.5%   Core Network NPU 15% Hisilicon Storage Device  Semiconductor Storage DRAM <0.5% Innotron NAND Flash <0.5% YMTC NOR Flash 12% Giga Device Display and Video HD TV/Smart TV Image Processor 40% Hisilicon, VeriSilicon Display Driver <0.5% SINOWEALTH [자료: SEMI 2021년 상반기 보고서]   중국반도체협회 집적회로설계분회 이사장 위샤오쥔 교수는 "미·중 무역갈등이 심화되면서 중국기업은 공급망 보안 차원에서 국산 대체에 대해 심도 있는 연구를 진행하고 있다”고 말하며, 향후 몇 년은 중국 반도체 공급망 전반의 국산 대체가 가속화하는 시기가 될 것이라 예상했다. 칩 제품뿐 아니라 칩 제조산업 상류의 파운드리, 테스트(패키징 단계) 및 관련 소재까지 전면적인 대체를 위한 수순에 들어갈 것이며, 주요 산업은 컴퓨팅, 통신분야로 세부품목으로는 마이크로프로세서, 메모리, SOC 메인 칩 등이 해당될 것이라 보았다. IC인사이츠에 따르면 2020년 중국의 반도체 자급률은 약 15.9%로 그 중 차량용 칩 자급률은 5% 미만이다. 시장 조사기관 IC Insights에 따르면 2021년 중국의 반도체 중 16%만이 국내에서 조달될 것으로 예상되며, TSMC, 삼성, SK하이닉스 와 같은 비대륙 기업을 포함하지 않는 한 6%로 더 낮을 것으로 본 바 있다.   EDA: 반도체 산업의 기초, 칩의 어머니로 불림. 집적회로 설계분야의 산업 최상위 업스트림이자 고부가가치산업, 핵심 소프트웨어 도구   EDA (Electronic Design Automation, 전자 설계 자동화)란, 컴퓨터 소프트웨어를 이용해 대규모 집적회로 설계, 시뮬레이션, 검증 등의 프로세스를 수행한다. 집적회로 산업이 발전함에 따라 설계 규모가 갈수록 커지고 있으며 공정이 점점 복잡해져, 수작업으로는 관련 작업을 수행하기 어려우므로, EDA 설계도구를 활용해 회로 설계, 판도설계, 검증, 성능 분석 등의 작업이 이뤄지게 된다. EDA 부품은 집적회로 분야의 상위 기초소재로 집적회로 설계, 제조, 패키징/테스트 등 전 산업 단계에 걸쳐 있는 집적회로 산업의 전략 기반 핵심 중 하나로, 집적회로 산업의 생산성과 제품 기술 수준에 중요한 영향을 미친다.   EDA는 집적회로의 거의 모든 측면에 걸쳐 있다. 예를 들어 집적회로 설계의 관점에서 설계자는 EDA 도구를 사용해 수십 만~수십 억 개에 달하는 트랜지스터의 복잡한 집적 회로를 설계해 설계 편차를 줄이고 유정 성공률을 높여 칩 제조 비용을 절감해야 할 필요성으로 인해 집적회로 제조의 관점에서 칩 제조 공정은 지속적으로 진화하고 있다. EDA는 설계-생산-공정 측면에서 칩의 설계, 제조, 패키징, 테스트 전 공정에 적용되고 있으며 칩 설계 회사에 사용되는 소프트웨어와 웨이퍼 공장에 사용되는 웨이퍼 제조 소프트웨어 등에도 사용된다.   [자료: CSDN]   또 EDA는 반도체 다운스트림 산업에 미치는 레버리지 효과가 상당하다. 예를 들어 ESD Alliance와 WSTS에 따르면 2020년 전 세계 EDA 시장 규모는 115억 달러에 불과했지만 약 4404억 달러 규모의 반도체시장의 기반으로 자리했다. 이러한 EDA의 중요성으로 인해 산업체와의 결합이 더욱 긴밀해지고 있으며, EDA 산업은 디자인 효율을 높이고 기술 진보를 가속화하는 핵심 요소로 여겨진다. 특히 차세대 EDA 기술은 집적회로의 (1) 성능 향상 및 (2) 크기 감소를 위한 방향으로 개발되는 추세다.   2021년부터 중국 내의 정책 지원, 투자자본 확대, 시장 수요 성장 등 요인으로 중국 내 EDA 출시 붐이 시작됐으며, 이에 EDA 관련 기업 수가 빠르게 증가하고 있다. 또 전 산업계가 EDA의 중요성을 인식하고 있는 가운데 중국 정부 정책 또한 관련 방향으로 구체화되고 있다. 중국의 <14차5개년 계획>의 집적회로 산업은 7대 과학기술 전방분야에서 3순위를 차지했고, 특히 EDA 발전을 중점적으로 명시했다. 또 지난 2021년 11월의 <14차 5개년 소프트웨어·정보기술서비스업 개발계획>을 비롯, 베이징, 상하이, 광둥 등 주요 지방정부도 EDA 육성계획을 명시한 바 있다.   EDA 산업 스트림 및 대표기업   EDA 업스트림 산업에서 하드웨어 장비 대표기업은 애플, 휴렛팩커드, 델 등이며, 운영체제 대표 기업은 마이크로 소프트, 애플 등이다. EDA 개발도구 대표 기업은 MS, 오라클, 보조 소프트웨어 기업은 IBM, KINGDEE 등으로 분류된다. EDA 업계 중류에서 대표기업은 SYNOPSYS, CADENCE, SIEMENS 그리고 중국 로컬기업으로는 화대구천, 개론전자 등이 있다. EDA 다운스트림 산업에서 칩 설계 기업은 인텔, 삼성, Hisilicon, 쯔광그룹 등이 있으며, 웨이퍼 제조 대표기업은 TSMC, SMIC, 삼성 등이다.   [자료: 동오증권]   글로벌 EDA 시장은 Synopsys, Cadence 및 Siemens EDA가 전 세계 시장 점유율의 70% 이상을 차지하며, 중국 시장에서는 약 78% 비중을 차지하는 과점시장 구도다. 또한 해당 빅 3사는 타 EDA 회사 대비 높은 기술격차를 보여 진입이 쉽지 않다는 분석이 있다. 전반적으로 중국의 EDA 산업은 글로벌 주요기업의 과점, 높은 기술 장벽, 장기 투자 필요성, 인재 부족 등 문제에 직면해 있으며, 디지털 회로 및 고급 기술 전체 프로세스에 대한 중국 EDA 자체 기술 개발이 필요한 상황이다.   SEMI 데이터에 따르면 전 세계 EDA 시장 규모는 2012년 65억3600만 달러에서 2020년 114억6700만 달러로 크게 성장했다. 또 사이디 싱크탱크 데이터에 따르면 2018~2020년 기간 중국 EDA 시장 주요 3개사가 각 차지하는 비중은 2018년 77.1%, 2019년 77.4%, 2020년 77.7%로 주요 3사로의 집중 구도가 형성돼 있다.   <2020년 전 세계 EDA 시장 규모> [자료: SEMI, 사이디]    <2020년 전 세계 EDA시장 주요기업 점유율> [자료: 사이디, 쳰잔산업연구원]   <2020년 중국 국내 EDA 시장 주요기업 점유 비중> [자료: 사이디, 쳰잔산업연구원]   위와 같이 글로벌 EDA시장은 3대 선도기업이 전 세계 및 중국의 EDA 시장을 과점하고 있는 형태다. ESD Alliance와 쳰잔산업연구원에 Synopsys, Cadence와 SIEMENS EDA(2016년 Mentor Graphics 인수) 해당 3사의 2020년 글로벌 EDA 시장 매출 비중은 약 70% 수준이었다. 해당 3대 기업은 전 세계 유일한 설계 전공정 EDA 도구 솔루션을 보유한 기업이라는 평가다.   [참고] Synopsys, Cadence, Siemens EDA 기업 분석   ① 시놉시스: 글로벌 EDA 1위 기업인 시놉시스(Synopsys)는 1986년 설립됐으며, 2008년 전 세계 매출 1위의 EDA 소프트웨어 제조사로 자리했다. 시놉시스의 2020년 매출 수익은 36억8500만 달러 수준으로 2020년 전 세계 EDA 매출액의 32% 비중을 차지했다. 세계 유일한 실리콘 생산 제조, 칩 테스트, 설계에 이르는 전공정을 망라하는 EDA 회사로, 제품 강점은 디지털 프런트엔드, 디지털 백엔드, 검증 테스트 등의 단계에서 구현된다.   <시놉시스 2020년 매출>   [자료: Wind]   ② 케이던스(Cadence): 1988년 SDA와 ECAD 두 회사의 합병으로 설립됐으며 잇따른 인수합병을 통해 1992년 EDA 업계 매출 1위로 올랐으나 2008년 이후 시놉시스에 밀려나 2020년 매출 26억8300만 달러 수준 기록. Cadence 제품 강점은 아날로그와 하이브리드 신호의 맞춤형회로와 판도설계에 있다.   [자료: Wind]   [자료: Wind]   ③Mentor Graphics는 2016년 독일 지멘스가 인수했다. 기존 Mentor Graphics사는 1981년 설립됐으며, 물리적 검측 분야와 PCB 분야 등에서 제품 강세를 가진다.    <3개 기업 대표 제품 비교표> 설계 프로세스 세부프로세스 Synopsys Cadence Siemens 시스템 구조 설계   CoCentric     디지털 프런트 엔드 HDL 코딩 VCS Xcelium NC-verilog Oasys-RTL 디지털 백엔드 시뮬레이션 검증 VCS Verilog-XL, NC-Verilog ModelSim 논리적 종합 Design Compiler Behavior Complier Genus, Synplity Catapult 정적 시계열 분석 PrimeTime Tempus Velocity 형식 검증 Formality Conformal Questa DFT DFT Complier Modus DFT Tessent 배치 계획 IC Complier, Design Complier, Astro Spectra, Design Planner/Innovus Aprisa CTS       배선       기생 매개변수 추출 StarRC Quantus   물리적  레이아웃 검증 IC Validator, Hercules Dracula, Virtuoso,  Vampire, Assura Calibre 전력 소비 분석 PrimePower Voltus PowerPro 아날로그,  디지털-아날로그 혼합 플랫폼   Custom Compiler,  PrimeSim,  Continuum Virtuoso Custom IC Symphony   아날로그 회로  시뮬레이션   PrimeSim HSPICE PrimeSim SPICE VCS PowerReplay Certitude Z01X Pspice Analog Artist Spectre Analog FastSPICE Eldo Platform Questa ADMS Symphony Mixed-Signal Platform [자료: 각 회사 홈페이지, 동오증권연구소 정리]   중국의 EDA 산업현황   중국의 EDA 산업은 비교적 빠른 시기에 시작됐지만 산업 생태 환경의 개발 및 지원이 선진국에 비해 늦었고, 또 EDA산업 특성상 기술 R&D 최적화 및 제품 검증에 반복된 개발이 필요하기 때문에 글로벌 EDA 대표 3사와 여전히 기술적 격차를 보이며 자급률이 낮은 편이다. 다만 최근 몇 년 동안, 중국 내 EDA 산업에 대한 정부, 시장의 관심이 증가하고 산업 업~다운스트림 시너지 효과가 크게 증가함에 따라 중국 EDA 기업은 산업 정책, 산업 환경, 투자 지원, 산업 수요 및 인재 육성과 같은 다양한 측면에서 긍정적인 영향을 받고 있다. 중상연구원에 따르면 2020년 중국의 EDA 시장 규모는 전년 대비 27.7% 증가한 약 93억 1천만 위안으로 세계 시장 점유율의 9.4%를 차지했고, 2022년 약 104억 위안 수준으로 늘어날 것으로 보인다.   <중국 반도체산업 규모> [자료: 중국반도체산업협회] *주: 중국 반도체산업 성장에 따라 레버리지 효과로 중국 EDA산업 또한 증가로 전망됨   <중국 EDA시장 규모 변화> [자료: 중국반도체산업협회, 중상연구원]   2021년이 중국 EDA 산업 발전의 시작의 해였다면, 2022년부터 본격화될 것으로 보인다. 중국의 EDA 산업은 선진국에 비해 다소 늦었다. 중국의 EDA산업은1980년 중후반 부터 시작돼, 글로벌 EDA 산업의 발전보다 약 10여년 늦게 출발했다. 이후 1986~1994년 기간 중국 국내 집적회로 컴퓨팅 지원 설계시스템 등의 탄생 이후 두 번째 10년간의 발전단계를 거친 후 2008년부터 현재에 이르기까지 고부가가치를 창출하는 EDA 산업의 중요성이 강조됨에 따라 정책 지원이 강화되고 성장기를 맞고 있다.   도표1. <중국 EDA 산업 발전 경과> [자료: 첸쟌산업연구원]   중국 EDA 산업 정책   최근 몇 년 동안 중국은 자국 내 EDA 산업 발전 추진을 위해 <13차5개년> 국가 발전 전략부터 <소프트웨어 및 정보기술서비스업발전계획(2016-2020년)>, <0~1까지 기초연구사업 강화 방안> 등 각종 정책을 발표하며 EDA산업 발전을 명시적으로 언급했다. 주요 정책지원 방향은 재정지원, 투융자, 연구개발 확대, 핵심부품기술 수출입 강화, 인재육성, 지식재산 정책, 시장화 활용정책, 국제협력 강화 등 8개 방면으로 크게 구분할 수 있다.   <2016-2020년 중국 EDA 업계의 주요 중점 정책 내역> 시기 정책명 주요 내용 2016.11 <13차 5개년 국가 전략 신흥산업 발전 계획> 생산 분야에서 인터넷의 융합 응용, 제조업과 인터넷의 융합 발전을 심화, '중국 제조+인터넷'의 실질적 돌파 추진 제조업 지향의 정보기술 서비스업 지지, 핵심 산업 소프트 하드웨어, 산업용 클라우드, 스마트 서비스 플랫폼 등 제조의 새로운 기반 구축, 스마트 제조, 네트워크화 시너지, 개인화 맞춤, 서비스화 확장 등 새로운 업태, 새로운 패러다임을 대대적으로 보급함 2016.12 <소프트웨어 및 정보 기술 서비스 산업 발전 계획(2016-2020)> 기초 공업, 프리미엄 산업 소프트웨어, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터, 정보 안전 등 인공 지능 중점 분야와 중요 수요를 대상으로 산학연 도킹, 국가급 혁신센터 설립, 혁신 성과의 빠른 응용을 지향으로 하는 혁신 성과 지속 개진 제조업을 둘러싼 산업 스트림을 중점으로 중요 산업 프리미엄 소프트웨어, 신형 산업 APP 등 연구개발 및 응용화 지원, 산업 발전 운영 시스템 및 빅데이터 산업관리 시스템 발전 제품의 소프트웨어 공급 능력 제고, 소프트웨어 지지 능력의 강화와 제조의 기반 작용 정의 2016.12 <정보산업발전 가이드> 체계화 혁신역량 강화, 최적화된 산업구조 구축, 정보기술 활용 촉진, 차세대 정보 인프라 구축, 정보통신·무선 산업 관리 수준 향상, 정보산업 안전보장 역량 강화, 국제화 발전력 강화 등 7대 과제는 집적회로, 기초 전자, 기반 소프트웨어·산업 소프트웨어, 핵심 응용 소프트웨어·산업 솔루션, 스마트 하드웨어·응용전자, 컴퓨터·통신장비, 빅데이터, 클라우드, 사물인터넷등  9개의 중점 발전 분야 확정 2018.9 <혁신창업의 질 높은 발전을 촉진하기 위한 혁신창업 업그레이드 의견> 산업 인터넷 혁신 발전의 심도 있는 추진 산업 인터넷 플랫폼 구축 추진으로 다층적이고 체계적인 산업 인터넷 플랫폼 시스템 형성 → 기업이 클라우드 플랫폼을 사용하도록 유도하고, 산업 소프트웨어의 발전을 가속화하며 산업 인터넷 응용 혁신 생태계 육성 2019.8 <산업 인터넷 보안 강화에 대한 지침 의견> 산업 및 기업이 맞춤형 보호 조치를 배치하고, 산업 생산·호스트·스마트 단말기 등 장비의 접근 보호와 보안 강화, 네트워크 협약·장치 장비·산업 소프트웨어 제어 등 보안을 강화하도록 감독 및 촉구 2020.1 <'0~1까지' 기초연구 사업 강화> 해당 <방안>에서는 핵심기술 중 중대한 과학적 문제에 대해 장기적 지원 계획과, 인공지능, 네트워크 공동 제조, 3D 프린팅과 레이저 제조, 집적회로와 마이크로 파이버 부품, 광전자 소자 및 집적회로 등 중대 분야 중점 지원을 명시함 집적회로가 명시적으로 포함됨. 이로써 기초연구 방면의 지원을 통한 핵심기술 돌파가 이루어질 것으로 기대 2020.7 <집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 몇 가지 정책(국무원 등)> 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업 개발 환경을 더욱 최적화하고, 산업 국제 협력을 심화함. 산업 혁신 능력과 개발 품질을 향상시키기 위한 금융, 투자 및 자금 조달 지원 강화, 연구개발, 수출입, 인재 육성, 지적 재산권, 시장 응용 프로그램 및 국제협력과 같은 8 가지 정책 조치를 수립함. 또한 시스템 메커니즘을 혁신하고, 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 발전을 장려하며, 집적회로 및 소프트웨어 분야의 기업 적극적 육성 및 지적재산권 보호 시스템의 엄격한 이행으로 집적회로 및 소프트웨어 지적 재산권 침해에 대한 처벌 강화를 명시 산업 응집 및 개발 촉진, 산업 시장 질서 표준화, 국제 협력의 적극 수행 언급 2020년 <집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 기업 소득세 정책에 관한 공지(재무부, 국세청 등)> 국가가 권장하는 집적회로 설계, 장비, 재료, 패키지, 테스트 기업 및 소프트웨어 기업은 이익 연도 첫해부터 2년 차까지 법인세 면제, 3~5년 차 25%의 법정 세율로 절반으로 감소. 국가가 권장하는 주요 집적회로 설계 기업 및 소프트웨어 기업은 이익 연도 첫해부터 5년 차까지 법인 소득세가 면제되며, 그 후 10%의 세율로 법인 소득세 감면 2021.3 <중화인민공화국 국민경제와 사회 발전 제14차 5년 계획과 2035년 비전 목표 개요> 집적회로 설계 도구, 중점 장비와 고순도 타깃 등 핵심 소재 연구 개발, 집적회로 선진 공정과 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT), 미세전자 제어시스템(MEMS) 등 특색 공정 돌파 및 첨단 메모리 기술 업그레이드, 탄화규소, 질화 갈륨 등 와이드 밴드갭 반도체 발전을 중점적으로 공략 2021.3 <집적회로산업 및 소프트웨어 산업 발전 수입 세' 정책 지원에 관한 고시> 재무부, 세관 총서, 세무총국은 집적회로산업과 소프트웨어 산업 발전 수입세금정책을 지원하는 통지문을 발표함: 집적회로의 선폭이 65나노미터 이하인 논리회로, 메모리 생산기업에서 수입한 국내생산이 불가능하거나 성능이 수요를 충족하지 못하는 자가용 생산성 원자재, 소모품 등의 수입관세 면제; 집적회로용 포토레지스트, 레티클, 8인치 및 그 이상인 실리콘 웨이퍼 생산 기업에서 수입한 국내생산이 불가능하거나 성능이 수요를 충족하지 못하는 정화실 전용 건축자재, 부속 시스템 및 생산 설비(수입 및 국내 설비 포함) 부품 등에 대한 수입관세 면제 2021.4 <중화인민공화국 공업정보화부, 국가 발전개혁위, 재무부와 국가세무총국 고시-2021년 제9호> '국무원의 새로운 시기 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 몇 가지 정책에 관한 고시'(이하 "몇 가지 정책"이라 함) 및 그에 따른 조세 정책 관련 요구에 따라, 현재 정책 제2조의 국가에서 장려하는 집적회로 설계, 장비, 소재, 패키징, 테스트 기업은 반드시 다음 조건을 모두 만족해야 함: 중국 영역(홍콩, 마카오 및 대만 제외) 내에서 집적회로 설계, 전자 설계 자동화(EDA) 도구 개발 또는 지적 재산(IP) 핵심 설계에 종사하고 독립 법인 자격을 갖춘 기업 2021.6 <상하이시 전략적 신흥산업과 선도 산업 발전 '14.5' 계획> 집적회로 설계를 중점적으로 발전시킬 것 5G 통신(统信), 데스크톱 CPU/인공지능, 사물인터넷, 자동차 전자 등 핵심 칩 연구개발 역량을 높이고 핵심 IP 개발에 박차를 가해 FPGA, IGBT, MCU 등 핵심 소자 개발을 추진 집적회로 설계 도구 공급능력 향상, 전 공정 EDA 플랫폼 육성, 국산 EDA 산업 발전 생태계 최적화 2021.7 <상하이시 선진 제조업 발전을 위한 14차 5개년 계획> 집적회로, 바이오 의약품, 인공지능 등 3대 선도산업을 앞세워 전자정보, 자동차, 첨단 장비, 첨단소재 등 EDA 및 다운스트림 산업을 대대적으로 육성하고 "3+6" 신형 산업 체계를 구축해 국제 경쟁력을 갖춘 프리미엄 산업 클러스터를 만들 것을 제안 칩 설계 방면에서 핵심기업의 칩 설계 능력을 3나노 이하로 끌어올려 국가급 EDA 플랫폼을 만들고 신규 명령어 집합, 관건 핵심 IP 등 시장 경쟁력의 형성을 지원 2021.11 <'14.5' 소프트웨어 및 정보기술 서비스 산업 발전 계획> 산업 소프트웨어 혁신 및 핵심 기초 소프트웨어 단점 보완에 중점을 둠 EDA 개발업체, 칩 설계업체, 파운드리 업체 등 업-다운스트림 기업의 기술 연합 협력체제를 구축해 디지털, 아날로그 및 디지털-아날로그 혼합 회로 설계, 검증, 물리 구현, 제조 테스트 전 과정에 대한 핵심기술 돌파, 선진 공정/공구 완전화 2021.12 <중앙경제사업 회의> '국가전략 과학기술 역량 강화' 및 '산업체인 공급망 자율 규제 역량 강화'를 2022년 2대 중점 사업으로 정하고 단점 보완 및 장점 강화를 총괄적으로 추진함. 산업의 취약한 부분을 겨냥한 핵심기술 난제 해결 프로젝트 실시를 통해 가능한 빠른 시기에 문제를 해결하고 산업 우위분야에서 독보적인 기술을 배양할 것 [자료: 각 부처 발표]   2021년 중국의 IC 설계기업 수는 약 2810개 사에 달했으며 그 중 413개 사가 1억 위안 이상의 매출을 기록하는 등, EDA에 대한 수요는 계속 강세를 보이고 있다. 또 한편, 5G, 인공지능, 산업인터넷, 차량용 전자제품, 블록 체인 및 기타 응용산업의 발전으로 IC 설계 측면에서 사용자 맞춤의 개성화된 요구조건이 제시되고 있다. ESDAlliance에 따르면 2020년 전 세계 EDA시장 규모는 115억 달러로, 지난 2010-2020년의 약 10여년 기간 연평균성장률 8%의 높은 수준에 달했다. 또 Verified Market Research에 따르면 2028년에 이르면 전 세계 EDA 시장은 약 215억6000만 달러 규모로 2020~2028년 8년간 연평균성장률 8.21%로 전망된다.   중국의 EDA 산업 발전 방향은?   위와 같이 해외의 주요기업이 선도하는EDA 제품 종류는 비교적 완전한 기술집약 체계를 구축하고 있다. EDA 제품을 분류해보면 EDA 툴 산업체인은 40여 개 세부 영역으로 나뉘며 중국 내 제조사는 글로벌 3사와는 달리 EDA 전체 프로세스와 세부영역을 다 커버하지는 못하고 있다. 2021년 12월 기준 중국 로컬 EDA 선도기업인 화대구천(Empyrean)만이 아날로그칩 설계와 태블릿 설계의 전 프로세스 커버리지만 구현 가능하고 커버리지 비중은 40% 정도로 나타난데 비해, 다른 중국 로컬 EDA 제조업체 제품은 여전히 전 프로세스 제품 서비스 제공이 어려운 것으로 나타나고 있다.   EDA 발전에는 핵심 코어 IP또한 중요하다. IP는 해외 EDA 사의 중요한 매출 비중으로 자리 잡았지만 중국 로컬 EDA 사는 현재까지 코어 IP분야에서 대규모 발전이 이루어지지는 못했다. EDA 글로벌 3대 기업 중 Synopsys와 Cadence는 IP 시장의 선도기업으로, Synopsys와 Cadence IP 시장 매출 규모 점유율은 ARM에 이어 전 세계 2, 3위 수준이다. 이에 비해 중국 로컬 EDA 업체는 대부분 EDA 도구 연구 제작단계에 머물고 있고, IP 개발사업에 대한 별도의 사업 배치가 없다. 하지만 집적회로 산업이 지속 성장할수록 핵심 코어IP의 역할은 더욱 중요해질 것으로 보여 관련 개발동향 추이를 지속 관찰해야 한다.   <글로벌 EDA주요기업 Synopsys , Cadence의 IP 관련 사업 매출비중 상승세> [자료: S2CEDA 연구소]   EDA 산업의 발전은 장기간에 걸친, R&D 투자, 인재 양성 및 특허 축적이 필요하다. EDA는 R&D 비용이 기업 영업수익의 40%를 차지할 정도로 기술적 장벽이 높고 총이익률이 80% 안팎에 달하는 고부가가치 산업이다. 전 세계 약 70% 이상의 점유를 하고 있는 대표 3사(Cadence/Synopsys/Mentor)는 지난 30년 동안 300회에 가까운 인수합병을 통해 제품, 기술라인을 완비해왔다.   중국의 경우 반도체 다운스트림 산업의 빠른 성장으로 EDA시장 또한 성장을 이룰 수 있는 기반이 마련돼 있다. 중국 집적회로 산업의 급속한 발전과 함께 중국 국내 IC 설계산업의 매출액 상승, IC설계 기업 수 증가, 웨이퍼 공장 생산력 확장 등으로 EDA 기술 또한 활성화된 하위 시장으로 인해 시장 규모가 지속 확대될 것으로 전망된다. 현재 기준 중국 국내 EDA 시장 규모는 전체 반도체 업계의 0.9% 비중을 차지한다. 이는 전 세계 2.6%보다 훨씬 낮은 비율로, 여전히 성장 여지가 있음을 보여준다.   EDA 산업 발전에는 전문 인재 육성이 필수적이다. 중국의 경우 EDA 전문 인력이 부족하며 다수의 인력이 외국계 EDA 기업에 재직하고 있다. 사이디 싱크탱크에 따르면 2020년 중국 EDA 업계 종사자 수는 약 4400명 규모로 이 중 중국 로컬 EDA 기업 재직자 수는 약 2000명이었다. 이는 2018년의 700명보다는 크게 늘어난 수치지만, 여전히 해외와의 격차가 큰 편이다. 제23회 중국 집적회로 제조 연차총회 발표에 따르면 전 세계 EDA 업계 종사자수는 4만 명 정도로 2021년 12월 기준 시놉시스 직원 수만 약 1만5000명 이상이었다.   <2018~2020년 중국 EDA 산업 인재 현황(단위: 명)> [자료: CCID 싱크탱크, 첸쟌산업연구원]   중국 EDA산업의 자국산화 방향: 자본시장 관심 증가, 주요 로컬기업 IPO 잇달아      중국의 EDA산업은 1980년대 이후 30여 년 만에 대대적인 정책 및 자본 지원 시기에 돌입했다. 특히 ZTE, 화웨이 등으로 대표되는 중국 ICT 기반 기업의 성장으로, 핵심 기반 기술 보유 중요성이 부각되면서 자본시장에서도 EDA 업계에 대한 투자 관심이 높아지는 추세다. S2CEDA 연구소에 따르면 2020년 EDA 업계로의 투융자 건수는 총 16건으로 2010년의 1건에 불과했던 것과 대비해 16배 증가했다.   <중국 EDA 산업 연간 투융자 완료 건수> [자료: S2CEDA 연구소]   중국 EDA 산업의 발전 규모가 커지면서 로컬 EDA 제조사수 또한 지속 증가하고 있다. 2020년 기준 중국 내 약 49개의 EDA 기업이 있었고, 2021년 12월 30일 기준 중국 로컬 4개 사가 IPO를 신청했으며 그 중 Primarius Technologie(가이룬전자;概伦电子)는 상하이교역소 커촹반(科创板)에 상장을 성공한 바 있다. 상기 중국 로컬 EDA 기업은 세부 분야에서 핵심기술 돌파를 위한 연구개발을 수행하고 있다. 사이디 싱크탱크에 따르면 2018~2020년 기간 중국 EDA 시장 총매출액 중 중국 로컬 점유율은 기존 6%에서 11%로 늘어난 바 있다.   <2008년 이후 중국 로컬 EDA 제조사 증가세> [자료: S2CEDA 연구소]   중국 EDA 주요 3사 현황: EDA 중국 자국산화 발전 선도   1) 화대구천 华大九天(영문명: Empyrean): 중국의 대표적인 EDA 제조사    1980년대 최초의 중국산 EDA 프로그램(숑마오(PANDA))을 개발한 이력에서 이어지며, 주요 제품으로는 아날로그 회로 설계 전 공정 EDA 도구 시스템, 디지털 회로설계 EDA 도구, 태블릿 디스플레이 회로 설계 전 공정 EDA 도구 시스템, 웨이퍼 제조 EDA 도구 등이 있다. 사이디 데이터에 따르면, 화대구천은 2020년 중국 EDA 시장의 약 6%를 점유했으며, 중국 EDA 시장 내 영업 수익 점유율은 50% 비중을 넘어서며, 로컬 EDA 기업에서 1위를 차지하고 있다. 2020년 기준 화대구천의 총매출액 4억1500만 위안으로 전년 동기 대비 61% 증가해 중국산 EDA 제조업체 중 가장 빠른 성장세를 보였다.   <화대구천 매출규모 및 매출 구조 분석>     [자료: Wind]   중국을 대표하는 EDA기업으로 화대구천은 중국 전자산업의 정책적, 투자 지원을 받고 있다. 화대구천의 최대주주는 중국전자정보산업 집단유한공사(약칭: 중국전자, CEC)로 이는 중앙정부가 관리하는 국유기업이다. CEC는 폐이텅, 청두화메이전자, 란치테크놀로지, 중국 진화 등 다수의 기업을 산하에 두고 있으며, 이러한 산업사슬을 통해 화대구천의 기술개발과 응용화, 인수합병 등 산업사슬의 발전을 지원하고 있다. 또 중국반도체 국유펀드(国家集成电路产业投资基金股份有限公司)도 화대구천에 투자한 바 있으며, 이로써 중국 반도체 산업 사슬, 소재~패키징 테스트에 이르기까지 전면적인 투자를 강화하고 있다.   2) 가이룬전자 概伦电子(영문명: PRIMARIUS TECHNOLOGIES)(概伦电子)   가이룬전자는 중국 DTCO 기술의 선두기업으로 알려져 있다. 특히 대규모 고정밀 집적회로 시뮬레이션, 하이엔드 반도체 소자 모델링, 반도체 파라미터 테스트 솔루션을 제공하는 업체로, 첨단 공정 개발과 하이엔드 칩 설계의 심도 있는 연동을 추진하는 것이 특징이다. 가이룬전자는 2010년 설립됐으며 창업주는 글로벌 EDA 3사중 하나인 Cadence 글로벌 부사장을 역임한 바 있다.   가이룬전자는 부품 모델링 및 회로 시뮬레이션 분야 연구개발에 중점을 두고 있으며 관련 EDA 핵심기술을 독립적으로 개발해 7nm, 5nm, 3nm와 같은 첨단 공정 노드에서 대규모 복합 집적회로를 지원하는 방향으로 나아가고 있다는 분석이다. 지난 2021년 12월, 상하이교역소 커촹반에 상장됐으며, 이번 IPO를 통한 투자금 모집은 메모리 EDA를 위한 전체 프로세스 도구 연구개발을 위한 것으로 알려졌으며, 이에 메모리 칩 전체 프로세스 설계 플랫폼 및 관련 EDA 도구의 연구 개발을 계속해 해당분야에서 강점을 확대할 계획이라 밝혔다.   가이룬전자의 2020년 기준 매출 규모는 1억3700만 위안으로 전년 대비 110% 증가했다. 회사의 매출 수익 구조는 주로 EDA 도구 라이선스, 반도체 장치 특성화 테스트 기기 판매 및 반도체 엔지니어링 서비스로 분류된다. 반도체 소자 특성 테스트기의 비중은 매년 증가세를 유지해 2020년 18%의 높은 비중을 차지했다.   <가이룬전자 매출규모 및 매 구조 분석>    [자료: Wind]   3) 광리웨이 广立微(영문명: Semitronix)   중국의 집적회로 EDA 소프트웨어 및 웨이퍼급 전기성 시험 장비 공급업체 로컬기업 중 하나로, 2003년 항저우에 설립됐다. 회사는 칩 수율 향상과 전기성 테스트 신속 모니터링 기술에 집중해 주로 EDA 소프트웨어, 회로 IP, WAT 테스트 장비 및 칩 수율 향상 기술과 결합된 전 공정 솔루션을 제공하고 있으며, 회사의 앞선 솔루션은 이미 180~4nm 공정기술 노드에 성공적으로 적용된 바 있다. 최근 몇 년간 매출 증가 속도가 비교적 빠르며 주요 매출수익 구조는 소프트웨어 기술 개발과 소프트웨어 도구 라이센스로 분류된다.    <광리웨이 매출규모 및 매출구조 분석>   [자료: Wind]   광리전자의 특징은 해외 글로벌 3대 선도기업과의 직접적인 경쟁은 피하면서 중국 내 집적회로 업계의 수율 향상 분야의 시장 공백을 공략해 비교적 이른 시기에 해당 분야 사업 영위를 시작했으며, 다년간의 발전을 통해 수율 향상 분야에서 심도있는 발전을 이뤘다는 분석이다. 광리웨이 주요 고객사는 삼성 등 IDM 메이커, 중국 화홍그룹(华虹集团), 웨신반도체(粤芯半导体), 허페이징허(合肥晶合), 창신메모리(长鑫存储) 등의 파운드리 제조사와 일부 팹리스제조사를 포함한다. 광리웨이 또한 지난 2021년 12월, 창업판(创业板)에 IPO를 신청한 바 있으며, 투자 모금액은 아래 해당 분야 연구개발 확대로 이용할 계획이라 밝혔다.   <광리웨이 IPO 투자금 사용계획> 프로젝트 명칭 프로젝트 투자액(만 위안) 집적회로 수율 기술 업그레이드 개발사업 21,542.86 집적회로 고성능 웨이퍼 레벨 테스트 장비 업그레이드 연구개발 및 산업화 프로젝트 27,506.37 집적회로 EDA 산업화 기반 프로젝트 34,508.09 유동자금 보충 12,000.00 [자료: 광리웨이투자설명서]   시사점 및 전망   반도체는 업~다운스트림 산업 간 연계가 크며, 연관 시장(미래형 디지털산업-AI, 클라우드, 전기차, 소비전자 등)으로 이어지는 핵심기반으로 자리한다. 특히 EDA, 코어IP같은 기술기반 산업은 후방산업의 제조사와의 긴밀한 연계와 협력이 필수적이다. EDA 소프트웨어는 독립적으로 발전하는 것이 아닌, 칩 설계, 웨이퍼 제조사와 공동으로 협력해 제품을 생산하고 기술 발전을 추진해야 한다. 이미 칩 설계 분야에서는Nvidia, Intel, AMD, 파운드리 업체로는 삼성, TSMC, GlobalFoundries 등과 같이 반도체 산업은 글로벌 생산 체인이 비교적 완비해 있으며, 이 중 EDA는 산업 체인에서 핵심적인 역할을 수행한다.   글로벌 EDA 시장은 주요 3사(Synopsys, Cadence, Siemens)의 시장 점유가 뚜렷하고, 이미 확보된 고객풀이 탄탄하다. 선진 시장의 EDA 산업은 50여 년 동안 성장을 거듭해 기술, 생태계, 고객 확보 등이 비교적 잘 갖추어져 있다. 특히 코어 IP는 이미 해외 EDA 사의 중요한 매출 수익원으로 자리하고 있는데 비해, 중국과 같은 후발주자의 EDA 로컬기업은 자리 잡았지만 국산 EDA 사는 아직 대규모로 전개하지 못하고 있는 실정이다. 시장 가치 측면에서 EDA산업의 글로벌 시장 규모는 70억 달러를 초과하지만, 전체 반도체 산업 내에서 차지하는 비중은 작은 편이다. 다만 반도체 산업과 수 조 달러 규모에 이르는 전체 반도체 후방 전자정보 시장을 감안하면 레버리지 효과가 상당하며 디지털 경제의 중추로 자리한다. EDA가 집적회로 산업에 미치는 레버리지 영향은 약 60배에 달하며, 중국의 경우 집적회로 시장의 빠른 성장과 확대로 EDA 시장 개발로 인한 레버리지 효과가 더 클 것으로 기대된다.   AI 기술을 접목한 EDA 공정 또한 새롭게 떠오르는 추세다. EDA는 ‘전자 설계 자동화’를 의미하지만, 실제 많은 작업이 수동으로 수행된다. 칩 설계가 더욱 정교해지는 미래에는 AI 기술을 접목한 EDA 자동화로 이동할 가능성이 크다. 기존의 EDA 설계 도구에서 칩 아키텍처 탐색, 설계, 검증, 레이아웃 및 배선 작업은 고급 인재를 필요로 하며, 중국은 글로벌 대기업에 비해 전문 인재 풀이 여전히 작다는 한계가 있다. 이에 중국의 EDA 설계 방향은 인적, 물적 자원 의존을 줄이고, 설계 주기 감축과 칩 설계 및 생산의 성능과 정밀도 향상을 위한 지능형 추세로 개발될 것으로 보인다.   중국 중앙, 지방정부에서도 EDA와 같은 반도체 산업의 핵심기술 구축을 위한 각종 정책을 발표하고 있다. 그 중 상하이의 사례를 보면, 집적회로 산업을 시 중점육성 산업으로 지정한 바 있고, 특히 <상하이 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발 촉진(18호)>는 EDA/IP 및 기타 산업 소프트웨어 지원 정책을 구체적으로 명시한 최초의 특별 정책으로 참고할 만하다.   <상하이 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발 촉진(18호)-EDA산업 지원 발췌> 정책 정책 해석 및 특징 정책 범위/ 제2조 해당 정책들은 본시의 관련 조건에 부합되는 집적 회로 생산, 장비, 재료, 설계(IP, EDA 포함, 이하 동일), 고급 패키징 및 테스트 기업과 기관, 소프트웨어 제품 개발 및 관련 정보 기술 서비스를 주요 업무로 하는 기업과 기관에 적용 처음으로 정책적으로 EDA/IP설계 단계에서 지원하고, 특히 EDA(전자 설계 자동화)를 단독으로 정책의 주요 혜택 대상에 포함함 인재 지원/제3조 집적회로 기업과 소프트웨어 기업이 산업규모를 확대하도록 독려하고 처음으로 관련 연간 주요 사업 소득 조건을 충족한 집적 회로 장비 재료, EDA, 설계 기업 및 소프트웨어 기업 핵심 프로젝트에 대해 시 및 지방 정부가 차등 인센티브를 제공함. 그 중 기본 소프트웨어, 산업 소프트웨어, 정보 보안 소프트웨어 기업의 연간 주요 사업 수입 요건은 완화할 수 있음 위에 언급된 개별 보상의 최대 금액은 50만 위안을 초과하지 않음. 시 산업 당국이 인정한 집적 회로 및 소프트웨어 기업은 도입 당 해에 보상정책을 신청하고 혜택을 누릴 수 있음 EDA 및 산업용 소프트웨어 인재 및 프로젝트에 대해 처음으로 집적회로 특수 인재로 분류하고, 중국내 산업용 소프트웨어, EDA 팀 및 기업의 규모가 작고 수익이 비교적 작다는 현실을 감안해 상위 기업에 대한 보조금 하한선을 낮춰 조정함   인재 양성/제7조 전문대학의 인재 양성 역량 강화: 상하이시 대학의 마이크로 전자 공학 학부와 ‘집적회로 과학 및 공정’의 1급 학부 건설을 촉진하고 특색 있고 시범적 소프트웨어 학부를 적극적으로 창설함 상하이시의 대학 마이크로 전자 및 소프트웨어 관련 전공 본과생 및 대학원생의 모집수 증가 추진 마이크로 전자 학과 학생들에게 본 시의 집적 회로 생산라인 및 시험 테스트 라인의 인턴 기회를 제공하고 관련 대학에서 이를 전문 석사 본과생의 생산 실천 수업에 포함시키는 것을 추진함 국가 1급 집적회로 학과 건설 정책 실행, 산업용 소프트웨어와 EDA 등 학과 개설을 진일보하게 추진하며 학교와 기업의 합동 건설을 장려해 EDA 인재 양성 촉진 고급 인재 유치 견지를 위해 인재 지원 강화. 이는 신생 집적회로 회사에 도움이 되는 방향으로 상하이시가 집적 회로산업 방면에 우위를 유지할 수 있는 토대 마련 기업 보조금/제9조 EDA, 기본 소프트웨어, 산업 소프트웨어 및 정보 보안 소프트웨어의 주요 프로젝트에 대해 프로젝트 신규 투자는 5000만 위안 이상으로 완화할 수 있으며 지원 비율은 프로젝트 신규 투자의 30%, 지원 금액은 원칙적으로 1억 위안을 초과하지 않음 처음으로 EDA와 산업용 소프트웨어 보조금 정책을 세분화하고 신규 사업에 대한 보조금 하한선을 낮춤 투자 및 금융 지원 정책/ 제14조 보험 기관이 집적회로 산업 발전에 참여할 수 있도록 지원. 집적회로 산업의 특성에 맞는 보험상품 공급을 강화하고 집적회로 보험 공동보험 제도의 구축과 재난위험분산 메커니즘을 모색. 자율안전 제어 가능 장비, 자재, EDA의 온라인 검증을 지원, 핵심 분야 및 핵심사업 보험료와 보조금 지원 정책을 연구 및 수립 처음으로 보험산업을 정책 내 도입, 집적회로 발전에 참여시켜 EDA와 산업용 소프트웨어 기업의 리스크 완화, 기업의 원활한 성장 보장 연구개발 및 응용 지원/ 제19조 EDA 생태건설 특별조치 실시, EDA 소프트웨어 기술 돌파를 위한 연구 조직. 기업이 EDA 개방형 클라우드 플랫폼을 구축하도록 지원하고 설계 사용자와 관련 EDA 기업이 함께 연구개발과 검증을 진행하도록 조직하며 플랫폼을 ‘혁신 바우처’ 범위에 포함시킴 본 시의 집적회로 기업과 혁신 플랫폼이 자격을 갖춘 자율안전 제어 가능 EDA 도구를 구매하는 경우 실제 구매 금액에 따라 50%의 보조금 제공 기업이 대학에서 자율안전 제어 가능 EDA 도구에 대한 교육 과정을 설정하고 교육 계획에 도입하도록 지원 EDA 기업의 현재 발전 상황에 따라 EDA 생태계와 EDA 클라우드 플랫폼을 구축하고 EDA 소프트웨어의 실험 대상을 확장했으며 EDA 업, ~다운스트림의 수직 공동 건설 강화. 국산화 EDA 사용에 대한 보조금을 지원 및 학교와 기업의 협력 강화 산업 체인의 격차를 메우고 지역 EDA의 전체 프로세스를 구축하려는 상하이시의 노력이며, 상하이는 산업에서의 EDA의 핵심 지원 역할을 충분히 고려해 산업의 전반적인 경쟁력을 높이는 관점에서 전략적 레이아웃 배치  [자료: 마이크로집적회로 네트워크 기사, 정책발표 요약]   EDA 산업은 반도체 산업의 핵심 기반으로, 집적회로 제조업 등 후방 산업사슬 간 긴밀한 협력이 필요하다. 반도체산업 핵심기술 측면에서 자국 기술력을 강화하고자 하는 중국의 정책, 기업동향을 검토하며 우리 산업에 미치는 영향과 시사점을 도출해야 할 시간이다.      자료: WIND, SEMI,  CSDN, 중국반도체산업협회, 사이디싱크탱크, 쳰잔산업연구원, 중상연구원, 동오증권, 궈진증권, 동방증권연구소 등   <저작권자 : ⓒ KOTRA & KOTRA 해외시장뉴스> 자료 출처 링크   
작성일 : 2022-03-11
TI, 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군 출시
첨단 애플리케이션은 더 높은 수준의 시스템 통합과 엣지 지능을 요구하고 있으며, 산업용과 자동차 시스템에서는 실시간 제어와 의사결정이 필요하다. 또한 분산 통신과 고도의 자동화를 위해 높은 대역폭의 네트워킹이 필요하다.  이러한 요구사항을 해결하기 위해 TI(텍사스 인스트루먼트)는 에지 상에서 실시간 제어, 네트워킹, 분석 애플리케이션 성능을 더욱 향상시켜 주는 새로운 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시한다고 밝혔다.  새롭게 소개된 Sitara AM2x MCU 제품군은 기존의 플래시 기반 MCU 대비 10배 이상 더 높은 프로세싱 성능을 제공하고 있다.  시장 조사기관인 옴디아(Omdia)의 크리스 모리스(Chris Morris) 선임 애널리스트는 “산업 자동화, 차세대 자동차, 지능형 분석 및 연결성에 대해 더 높은 수준의 요구사항이 증가하면서 에지 상에서 빠르고 정확한 마이크로컨트롤러에 대한 수요도 늘고 있다”면서 “분산 시스템을 통해 성능이 더욱 향상되고 전력 효율성이 좋은 프로세싱을 제공하는 것이 인더스트리 4.0이 다음 단계로 나아가기 위해서 필요로 하는 중요한 사안 중의 하나이다”라고 말했다. Sitara AM2x MCU 포트폴리오는 최대 1GHz 속도로 실행되는 단일 코어 및 멀티 코어  제품들로 구성되며, 전문적인 주변장치 및 가속기와도 통합된다. 이로써 어느 때보다 고성능 프로세싱을 구현하는 것이 용이하며, 다양한 툴과 편리한 소프트웨어를 지원하기 때문에 평가 작업을 간소화하고 전반적인 설계 복잡성을 낮추는 것은 물론 비용을 절감할 수 있다는 이점이 있다.     AM243x MCU는 AM2x 포트폴리오 중 가장 먼저 공급되는 제품들로, 최대 4개 Arm Cortex-R5F 코어를 채택하고 각기 코어는 최대 800MHz로 실행된다.  이러한 높은 프로세싱 속도는 로봇 같은 공장 자동화 장비에 중요하다. MCU의 빠른 실행 속도와 내부 메모리가 로봇의 동작 정밀도와 속도를 높이고, 이는 생산성 향상으로 이어진다.  또한 여유로운 프로세싱 성능을 활용해서 선제적 유지보수와 같은 용도의 분석 기능을 추가함으로써 공장 설비의 다운타임 을 줄일 수 있다.  AM243x 디바이스는 통상적인 애플리케이션에서 1W 미만의 유효 전력 을 소모하면서 이와 같은 성능을 달성할 수 있으므로 공장 운영자는 전력 리소스를 확장하고 공장 가동을 위한 전력과 가동 비용을 절감하는 한편 탄소 배출도 낮출 수 있다. 한편 TI는 엔지니어의 설계와 개발 작업을 돕기 위해서 Sitara AM243x LaunchPad 개발 키트를 제공한다. 이 키트를 사용해서 100달러 미만의 비용으로 고성능 MCU에 대한 평가 작업을 빠르게 수행할 수 있다. 
작성일 : 2021-07-15
TI, 파워트레인 통합 솔루션으로 전기차의 경제성 높이다
TI 코리아가 기자간담회를 통해 전기차의 경제성과 구매력을 높이고 주행 거리를 늘릴 수 있는 파워트레인 통합 솔루션에 대해 소개했다. 최근 전 세계적으로 전기차 구입에 대한 관심이 높아지고 있다. 미국은 약 30%, 유럽은 약 60%, 중국은 약 70% 정도가 전기차를 구입할 의향이 있다고 대답했으며, 이에 자동차 기업들도 전기차 보급을 위해 다양한 노력을 하고 있지만 전기차의 주행 거리와 가격이 전기차 보급의 가장 큰 장벽이 되고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 파워트레인 시스템의 통합 솔루션이 중요하다. 파워트레인의 전력 효율성과 크기에 따라 하이브리드 차량 또는 전기차의 성능이 결정되기 때문이다. 부품 수와 솔루션 크기를 줄이고 설계를 간소화해서 자동차 애플리케이션을 만들 수 있다면 무게와 비용을 모두 줄이면서 신뢰성을 향상시킬 수 있다. TI의 혁신적인 차량용 파워 스테이지 컴포넌트를 탑재한 지능형 전력 관리 시스템은 차량 배터리의 성능과 수명을 최적화하면서, 배터리 안전을 확인하기 위해 필요한 작업을 수행하는데 뛰어나다. 특히, GaN, C2000 실시간 MCU, 절연형 게이트 드라이버, 온도 센서를 사용해서 업계 최고 전력 밀도와 98% 이상의 시스템 효율을 달성할 뿐만 아니라 열 성능 최적화를 통한 시스템 신뢰성도 향상시킨다.  뿐만 아니라 더 적은 수의 부품을 사용하고 자기 소자와 냉각 시스템까지 통합함으로써 시스템 차원에서 비용을 절감할 수 있다. TI 오토모티브 사업 부문 박서민 국내 영업 상무는 “TI의 차량용 통합 파워 트레인은 차량 기능적 안전성 요건으로서 고객사가 ASIL D 인증을 수월하게 충족하면서 차량을 설계할 수 있도록 돕고 있다”며, “또한 차량용 GaN FET을 사용해서 기존의 실리콘 또는 SiC 솔루션에 비해서 전기차 온보드 차저 및 DC/DC 컨버터의 크기를 50%까지 축소할 수 있어 비용과 크기의 절감이 가능하다는 이점이 있다”고 전했다.
작성일 : 2021-06-03
맥심, 초저전력 듀얼코어 마이크로컨트롤러 ‘MAX32666’ 출시
맥심 인터그레이티드 코리아가 초저전력 듀얼 암(ARM) 코텍스(Cortex)-M4 마이크로컨트롤러(MCU) ‘MAX32666’을 출시했다. 무선 통신 기능이 탑재된 코인셀 전지 구동식 사물인터넷(IoT) 제품 설계자들은 자재 원가를 3분의 1로 낮추고 설치 공간과 배터리 소비량도 절감할 수 있게 됐다. IoT 애플리케이션의 성능이 고도화됨에 따라 더 많은 MCU가 시스템에 장착되고 있다. 이 첨단 시스템에는 애플리케이션 처리 전용 프로세서와 센서 허브로 작동하는 별도 프로세서, 무선 통신 기능을 처리하는 독립형 블루투스 저전력(BLE) MCU 등이 포함되고, 대부분 MCU에는 효율적인 전력 공급을 위한 전력 관리 IC(PMIC)까지 탑재된다. 부동소수점 처리장치(Floating-Point Unit, FPU)와 블루투스 저전력(BLE) 5.2가 내장된 MAX32666은 여러 MCU로 구현해야 했던 주요 메모리와 두 개의 마이크로컨트롤러 코어, 전용 스택 코어가 있는 블루투스 통신, 보안과 전력 관리 등의 기능을 하나의 IC에 통합함으로써 비용을 절감한다.     MAX32666은 맥심의 고성능 MCU ‘다윈(DARWIN)’ 제품군 중 하나로, 기존 아키텍처와는 달리 폼팩터와 설계 면적을 줄여 기존의 설계에 있는 소켓을 최대 3개까지 통합해 자재 비용을 절감할 수 있다. 또한 최대 용량 기준으로 1MB의 플래시 메모리와 560KB의 SRAM이 내장된 대용량 온보드 메모리를 사용해 BOM 비용을 절감한다. 뿐만 아니라 MAX32666은 별도의 PMIC 수요를 대체하기 위해 통합형 단일 인덕터 다중 출력(SIMO) 레귤레이터를 장착해 배터리 구동식 소형 기기의 작동 시간을 늘려준다. 액티브 모드 시 저전력 소비로 코인셀 배터리 구동식 기기의 작동 수명도 길어지며, 액티브 코어 전력 소비 최소화를 위해 동적 전압 스케일링을 제공한다. 줄리안 왓슨(Julian Watson) 옴디아 IoT 수석 애널리스트는 “IoT 기기의 기반 장치는 생산 량은 2030년까지 800억 개 이상을 달할 것으로 보이며, 2015년을 기준으로 연평균 12퍼센트 성장할 것이다. 최종 사용자들이 기기가 제공하는 가치와 편리함에 만족할 수 있도록 지속적으로 기능을 추가하고 효율을 향상하는 것이 핵심으로, 맥심 인터그레이티드는 새롭게 출시된 다윈 MCU 제품군을 통해 IoT 유비쿼티를 향상하는 것을 목표로 하고 있다”라고 말했다. 크리스 아디스(Kris Ardis) 맥심 인터그레이티드 마이크로∙보안∙소프트웨어 사업부 수석 이사는 “어떠한 IoT 애플리케이션에도 MCU 수를 계속 늘릴 수 있지만, 배터리를 자주 교체해야 한다면 사용자는 불편할 수밖에 없다. 이 새로운 솔루션은 웨어러블 기술의 전력 절감 이점을 다양한 IoT 애플리케이션에 적용함으로써 배터리 교체 주기를 줄이고 컴퓨팅 성능을 향상시킨다”라고 말했다.
작성일 : 2020-07-22
NXP, MCU 기반 안면 인식 및 표정 식별 솔루션 발표
  NXP 반도체는 스마트 홈, 상업 및 산업 기기에 안면 및 표정 인식 기능을 도입하도록 하는 마이크로컨트롤러(MCU) 기반 솔루션을 공개했다. 새롭게 발표된 MCU 기반 안면 인식 솔루션은 프리RTOS(FreeRTOS)를 운영체제로 하는 NXP의 최신 크로스오버 MCU, i.MX RT106F를 기반으로 구축된다. OEM사들은 이 솔루션을 이용해 안면, 표정 및 감정 인식 기능을 다양한 IoT 제품에 신속하고, 쉽게 저비용으로 통합할 수 있다. i.MX RT106F는 클라우드 연결없이, 신경망을 이용해 안면 탐지, 인식 및 위조 방지를 수행한다. NXP의 OASIS 안면 프로세싱 엔진을 이용하는데, 가격과 성능면에서 큰 혜택을 제공한다. OEM사들은 NXP의 검증된 하드웨어와 소프트웨어 기반 플랫폼을 활용해 스마트 기기, 온도조절장치, 조명, 알람, 전동 공구 및 그 밖의 수많은 스마트 엣지 기기에서 최종 사용자 경험을 예측하고, 개인화 하는 첨단 인간 기계 인터페이스(HMI)를 제공할 수 있게 되었다. 데니스 캐브롤(Denis Cabrol), NXP의 IoT 솔루션 부문 전무이사(executive director)는 “가족 구성원을 모두 인식하고 그들의 안면 표정에 따라 적절하게 응답하는 장남감이나, 사용자와 이전에 주고 받은 상호작용을 기반으로 설정을 직관적으로 조절할 수 있는 스마트 기기를 생각해 보라. 이제 이 모든 것을 NXP의 턴키와 저비용 솔루션으로 구현할 수 있게 되었다. 개발자들은 대량의 플래시 메모리와 SDRAM 풋프린트, 복잡한 전력 관리, 비싼 high layer count PBC가 필요한 고비용 멀티코어 애플리케이션 프로세서를 운영하는 리눅스(Linux) 기반의 시스템에 더 이상 얽매일 필요가 없을 것”이라고 말했다. 이 MCU 기반 안면 인식 솔루션은 기존 애플리케이션에 적합한 초소형 폼 팩터를 사용해 낮은 지연으로 정확하게 안면과 표정을 인식하는 데 필요한 기능을 제공한다. 이 플랫폼에는 생산 준비가 된 사전 인증을 받은 하드웨어 및 소프트웨어 툴을 비롯, 카메라 및 디스플레이 드라이버로 안면과 표정을 인식하는 NXP의 완전 통합형 OASIS 안면 프로세싱 엔진까지 포함되어 있다.이를 통해 이러한 기능들을 MCU 기반 기기에 쉽게 추가할 수 있도록 경로를 만들어 주며, 특별 전문지식이나 공급망, 물류 체계에 대한 의존도를 현저히 줄여준다. NXP는 본 솔루션의 평가 및 개발 키트를 OEM사들이 조기에 활용할 수 있도록 협력하고 있으며, 전반적인 시장 출시는 2020년 1분기부터 시작될 것으로 예상된다. 
작성일 : 2019-09-06